我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成
本周半导体龙头公司陆续披露三季报，我们重点跟踪模拟芯片龙头德州仪器，摘取其法说会重要内容指引，以此作为对行业追踪和趋势判断的依据。德州仪器已持续经历四个季度同比负增长，受宏观经济和贸易战的影响，下行周期将持续到20年Q1甚至Q2，公司预计第四季度收入30.7亿-33.3亿美元，EPS 0.91-1.09美元。英特尔三季度收入192亿美元(超过指引值12亿美金)，non-GAAP EPS 1.42美元(超过指引值0.18美元)，以数据为中心的业务收入达到了95亿美元，几乎占到总收入的50%，创历史新高，四季度指引收入为192亿美元，EPS预计为1.24美元。全年收入指引值增加15-710亿美元，non-GAAP EPS预计4.60美元（高于7月份指引值0.2亿美元）。
三季报临近，关注三季报业绩。我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象，尤其是在设计领域。而二季度为产业的传统淡季，多家上市公司认为下半年的情况好于上半年，设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击，制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已结束，企业将陆续发布三季报，我们列示出主要海外龙头公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财报披露日期，提醒投资者关注相关企业财报的发布，我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项。
我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP) /北京君正（拟收购ISSI）。
【德州仪器法说会要点】
重点信息
财务方面：TI三季度收入37.7亿美元(市场预期38.2亿美金)，营业利润15.9亿美元，每股收益1.49美元(市场预期1.42美元)；四季度指引收入30.7亿-33.3亿美元，EPS 0.91-1.09美元，其中包含离散税收优惠500万美元。
从核心业务上看，本季度模拟业务收入同比下降8％，嵌入式处理收入同比下降19％，所有嵌入式市场均出现下跌，汽车和通信设备市场跌幅最大。两项业务同比增速均有所放缓。从市场上看，工业、汽车和个人电子类股同比下跌个位数以上。通信设备收入同比下降35%，环比下降20%。
库存天数为139天，比一年前增加了8天，比上一季度减少了4天。环比有所减少，但同比还有所增加，库存还需继续消化。下游与汽车相关的库存还在积累，这是导致三季度业绩指引走弱的重要因素。
对于半导体下行周期的看法，TI认为从历史经验看通常4-5个季度。但当前贸易紧张局势可能会影响周期的深度和持续时间。截至第三季度末，公司已持续经历四个季度同比负增长，下行期可能会持续到20Q1甚至20Q2。
主要内容
TI三季度收入37.7亿美元，营业利润15.9亿美元，每股收益1.49美元。

德州仪器认为，第三季度宏观经济疲软存在于所有市场和大多数行业。核心业务中，由于电力、信号链和高容量的下降，模拟业务收入下降8％；由于产品线、处理器和连接微控制器的下降，嵌入式处理收入同比下降19％，所有嵌入式市场均出现下跌，汽车和通信设备市场跌幅最大，由于DLP和定制ASIC的影响，其他市场同比下降19%。两项业务同比增速均有所放缓。每股收益为1.49美元，其中包括0.09美元的离散税收收益。
工业、汽车和个人电子类股同比下跌个位数以上，因为这些市场几乎所有28个板块均在下跌。通信设备收入同比下降35%，环比下降20%。
本季度毛利润为24.5亿美元，占收入的65％。与一年前相比，由于收入减少，毛利减少，毛利率下降90个基点。本季度运营支出为7.78亿美元，与上年同期持平，与预期一致。过去12个月营业费用占收入的20.7％。在过去的12个月中，已投入15.6亿美元用于研发，这是公司资本配置的重要组成部分。收购费用和非现金费用，为7900万美元。收购费用在第四季度降至约5000美元，并将保持这一水平到2021年第三季度。

营业利润为15.9亿美元，占收入的42％，营业利润同比下降18％。模拟处理业务运营利润率为46％，低于一年前的50％，嵌入式处理的运营利润率为32％，低于一年前的35％。通过差异化头寸对最佳可持续增长机会进行重点投资，这将使这两项项业务能够继续为自由现金流量的增长做出很好的贡献。

其他收入和支出为3400万美元，同比增加1100万美元。第三季度净收入14.3亿美元，每股收益1.49美元，包括离散税税收收益0.09美元。
本季度经营性现金流为19.9亿美元，资本支出为1.49亿美元，过去12个月的自由现金流为60.3亿美元。9月份宣布股息增加17%，这是第16年的股息增长。本季度支付7.21亿美元的股息，并回购4.56亿美元股票，总回报为11.8亿美元。总体而言，过去12个月内已返还73.8亿美元，符合德州仪器恢复所有自由现金流的策略。在同一时期，股息占自由现金流量的48％，强调了其可持续性。资产负债表依然强劲，截至第三季度末，现金和短期投资为50.7亿美元，总债务为58亿美元，加权平均票息率2.99%。
库存天数为139天，比一年前增加了8天，比上一季度减少了4天。补充小批量设备库存，并与经销商实施下一阶段的寄售计划。这两个领域的工作基本完成。考虑到市场环境公司减少了晶圆需求。
细分市场和终端市场第三季度业绩细节
由于电力、信号链和高容量的下降，模拟业务收入同比下降8％；由于产品线、处理器和连接微控制器的下降，嵌入式处理收入同比下降19％，所有嵌入式市场均出现下跌，汽车和通信设备市场跌幅最大，由于DLP和定制ASIC的影响，其他市场同比下降19%。两项业务同比增速均有所放缓。每股收益为1.49美元，其中包括0.09美元的离散税收收益。


从市场看，第三季度工业、汽车和个人电子类股均较上年同期下跌个位数以上，这些市场中的28个板块几乎全部下跌。通信设备市场收入同比下降约35%，环比下降20%。企业业务同比也有所下降。
公司仍然将长期战略重点布局在工业和汽车领域。公司继续将战略重点放在工业和汽车市场，专注发展模拟业务和嵌入式处理业务。这是基于工业和汽车将成为增长最快的半导体市场的信念。这两个领域具有不断增加的半导体含量，并且还提供多样性和长寿性，所有这些都转化为高投资组合终值。
对第四季度的展望：预计TI的收入在30.7亿美元至33.3亿美元之间，每股收益在0.91美元至1.09美元之间，其中包括约500万美元的离散税收优惠。预计2019年的年营业税税率约为16%，第四季度收购费用约降至5000万元，并保持到2021年第三季度。
半导体周期性，公司认为下行周期将持续4-5个季度，但目前周期深度和持续时间可能受到当前贸易紧张局势的影响。回顾30年历史，半导体周期总是不同的，但通常行业将有四到五个季度的同比下降，然后恢复同比增长。截至第三季度末，公司已持续经历四个季度同比负增长，主要原因是宏观经济疲软和贸易紧张，第三季度的疲软在所有市场和大部分行业都有广泛基础。
【英特尔法说会要点】
重点信息
财务方面：英特尔三季度收入192亿美元(超过指引值12亿美金)，non-GAAP EPS 1.42美元(超过指引值0.18美元)；四季度指引收入为192亿美元，同比增长3%，与去年同期持平，EPS预计为1.24美元。全年收入指引值增加15-710亿美元，non-GAAP EPS预计4.60美元（高于7月份指引值0.2亿美元）。
核心业务：以数据为中心的业务收入达到了95亿美元，几乎占到总收入的50%，创历史新高。DCG、IOTG、NSG和Mobileye都在本季度实现了创纪录的收入。以PC为中心的业务收入同比下降了5%。
本季度，公司与甲骨文展开战略合作。在5G和人工智能方面，公司拥有数十亿美元的网络和物联网边缘业务，在2020年5G部署方面处于有利地位。预计到2022年，市场份额和无线基站将增长到40%。随着产品从数据中心到边缘的跨越，预计2019年人工智能驱动的数据中心收入将超过35亿美元，同比增长超过20%。在芯片方面，公司今年增加了14纳米的产能25%，同时也增加了10纳米的产量。第三季度推出了首款10纳米Agilex FPGas。在2021年有望推出首款基于7纳米技术的产品。
预计下半年PC客户供应量将比上半年增长两位数。预计到2020年，个人电脑客户供应量将进一步增加，增幅将达到个位数。尽管产能有所增加，高于预期的PC需求强度仍继续超过供应量。
公司本季度以每股48.78美元的平均价格回购了9200万股股票，通过股息和回购将122%的自由现金流返还给股东。
主要内容
英特尔Q3营收192亿美元，超过指引值12美元。Q3营业利润率约为36%，高于预计水平，但同比下降约4%，主要受到NAND定价下降、储备变化、平台体积下降以及成本上升的影响。毛利率60.4%，略低于预期，因为较高的DCG收入带来的强劲流动被高于预期的NAND收入和NSG的一次性影响（包括NAND工厂没有获得预期的拨款）所抵消。到目前为止，公司一共创造117亿美元的自由现金流，并向股东返还了143亿美元。非GAAP税率为11%（指引13%），略低于去年同期。


non-GAAP为1.42美元，比指引值高0.18美元，同比增长1%。

Q3细分部门业绩细节
以数据为中心的业务收入达到了95亿美元，几乎占到总收入的50%，创历史新高。DCG、IOTG、NSG和Mobileye都在本季度实现了创纪录的收入。
DCG：DCG创纪录实现64亿美元的收入，比上一年增长4%，同比增长28%，超出预期。营业利润率49%，同比增长13%。因ASP表现强劲，部分抵消了平台成交量下降的影响。由于采用了性能最高的第二代Xeon可扩展产品，平台ASP同比增长9%。平台收入同比下降6%，而DCG接入部门在公司连接性解决方案的推动下收入增长12%。云计算收入同比增长3%。企业和政府收入超出预期，在强劲的市场组合和中国需求的推动下增长1%，而通信服务提供商由于继续采用和共享基于IA的解决方案，收入增长了11%。公司估计，企业、政府和通信服务提供商部门受益于来自Q4的收入约2亿美元的贸易相关需求拉动。

IOTG：其他以数据为中心的业务同比增长13%，Q3标志着IOTG第一个10亿美元的营收季度，同比增长9%，凸显了英特尔在边缘领域不断扩大的机会。由于库存储备带来的收益降低，加之混合产品转向利润率较低的产品，物联网的营业收入同比下降4%。

NSG：NSG营收恢复增长，在持续小幅增长的情况下增长19%，部分被同比价格下滑所抵消。这些价格下降以及前面讨论的一次性影响导致了NSG的运营亏损约5亿美元。
PSG：无线业务持续强劲，PSG营收同比增长2%，部分抵消了云业务和企业业务的疲软。细分产品组合的营业收入下降了13%。

以PC为中心的业务收入同比下降了5%。
PC：PC销量同比下降10%，公司通过减少内部库存以满足需求。第三季度继续受到供应限制，特别是在市场价值端，尽管产能有所增加，但高于预期的PC需求强度仍继续超过供应量。
Adjacencies：受对调制解调器和连接解决方案需求的强劲推动，接入率同比增长10%。由于5G智能手机调制解调器退出导致支出减少，抵消了收入下降的影响。营业利润率44%与去年同期持平。截至目前，营运现金流为233亿美元，资本支出为115亿美元。

对2019年的展望：预计2019年预期收入增加15-710亿美元。全年以数据为中心的业务收入将同比持平至小幅上升，以PC为中心的业务收入将持同比持平至小幅下降，两者都高于指引值。预计2019年营业利润率约32.5%，比先前指引值高0.5%。全年预期毛利率保持不变，约为60%。支出预期保持不变，同比下降约9亿美元。因此，今年non-GAAP EPS预计为4.60美元，比7月份的指引值上涨0.20美元，主要受强劲的业绩和严格的费用控制的影响。总资本支出受10纳米和7纳米投资增加的影响增加5亿-160亿美元，自由现金流指引值提高到10亿-160亿美元。
对第四季度的展望：考虑到DCG与贸易的拉动效应，预计Q4收入为192亿美元，同比增长3%，与去年同期持平。随着云计算的持续复苏和NAND定价的连续增长，以数据为中心的业务预计同比增长6%-8%。以个人电脑为中心的业务预计将持平，同比略有下降。由于公司将继续扩大10纳米业务，销售与预期一致的前期保留库存，预计毛利率将连续下降2%-2.5%。预计营业利润率约33.5%，税率为13.5%。EPS预计为1.24美元，由于毛利润率下降、非经营性福利线下降以及税率上升，每股收益将下降。
三季报临近，关注三季报业绩
我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象，尤其是在设计领域。而二季度为产业的传统淡季，多家上市公司认为下半年的情况好于上半年，设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击，制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已结束，企业将陆续发布三季报，我们列示出主要海外龙头公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财报披露日期，提醒投资者关注相关企业财报的发布，我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项。


行情与个股
我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。
【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific/精测电子
【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头））/纳思达（整机商利盟+奔图）
【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型）。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/，建议关注：中环股份

风险提示：中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软；电源管理需求不及预期；wifi芯片出货不及预期
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海外半导体板块涨幅

半导体周报系列
【2019.10.20】财报季（台积电/ASML）/电源管理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧：http://1t.click/aMG9
【2019.10.13】最新数据验证产业链复苏趋势确立/关注三季报披露：https://url.cn/5HUUHI2
【2019.10.7】把握半导体投资四维度变量/关注三季报披露 http://1t.click/a9C9
【2019.22】板块估值扩张逻辑仍将持续 http://1t.click/a4Mn
【2019.9.13】新应用驱动 电源管理芯片迎成长动能 http://1t.click/atyw
【2019.9.8】华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇https://dwz.cn/LURqe4Yx
【2019.9.2】半导体板块半年报总结&验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代http://1t.click/aeeq
【2019.8.25】反征关税不改投资逻辑/继续强调把握供应链"国产替代”主线投资逻辑 http://1t.click/Zaw
【2019.8.18】汇顶科技收购NXP VAS/延伸智能手机产品线，扩张公司能力边界 http://t.cn/Ai84QEB1
【2019.8.11】财报季（中芯国际/华虹半导体）/继续强调把握华为供应链"国产替代”主线投资机遇  http://t.cn/AiQvsff0
【2019.8.4】加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑不变 http://t.cn/AiTdGxcW
【2019.7.28】财报季（TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会 http://1t.click/6km
【2019.7.21】半导体周报：从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积“板块效应”http://t.cn/AijHKQoW
【2019.7.14】半导体周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测） http://1t.click/tKZ
【2019.7.7】半导体周报：科创板临近 推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链 http://t.cn/AiWNxacx
【2019.7.1】半导体周报：“华为供应链恢复+中报季临近”关注业绩具高增逻辑标的/美元升值对产业链公司业绩弹性测算 http://t.cn/AiOSGBeF
【2019.6.23】半导体周报：贸易摩擦不确定下 紧抓确定性的“国产替代”自主可控主线
【2019.6.16】半导体周报：博通指引下修，行业迎逆风/国内半导体投资主线逻辑持续 http://t.cn/AipJJQuX
【2019.6.9】半导体周报：需求修正逐步消化/科创板临近板块积聚向上动能 http://t.cn/AiNiM6hV
【2019.6.4】半导体周报：贸易摩擦下“国产替代"仍是持续主线/通信基建拉动模拟芯片市场增长 https://dwz.cn/010uiIXI
【2019.5.27】半导体周报：短期外部不确定因素扰动较多，自下而上关注公司变化的积极信号  http://t.cn/Ai95zAU4
【2019.5.19】半导体周报：半导体投资主线：并购/国产替代逻辑持续加强 http://t.cn/ECLGYdc
【2019.5.12】半导体周报：虽迎逆风不改投资主线 http://t.cn/E9w7ub1
【2019.5.5】半导体周报：财报季（半导体板块一季报总结）http://t.cn/EKLx6hb
【2019.4.28】半导体周报：财报季（德州仪器）/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/EoLxa8v
【2019.4.21】半导体·周报：财报季（德州仪器）/半导体中长期投资主线明朗  http://t.cn/ESbs3MR
【2019.4.14】半导体·周报：财报季来临，关注产业链公司最新指引 http://t.cn/EabSOx9
【2019.4.7】一周半导体动向：再谈半导体投资主线之一：供应链元器件的国产替代 http://t.cn/EXtWkwm
【2019.3.31】一周半导体动向：5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI
【2019.3.24】一周半导体动向：从首批科创板受理半导体公司看行业估值体系：http://t.cn/Ei40VoT
【2019.3.17】一周半导体动向：半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一：http://t.cn/EJbJsWU
【2019.3.10】一周半导体动向：探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张” :http://t.cn/ExbHUuY
【2019.3.3】一周半导体动向：解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响：ttp://t.cn/EMtZaCR
【2019.2.24】一周半导体动向：科技创新引领半导体成长/国产替代加持下标的逻辑：http://t.cn/EIVHNkM
【2019.2.17】一周半导体动向：从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布：http://t.cn/EfxxGnG
【2019.2.9】一周半导体动向：2019：周期拐点 /结构性机会与左侧判断线索探寻 ：https://dwz.cn/LpOA8Nu1     
【2018.12.02】一周半导体动向：板块有望迎来估值修复下的反弹/海外资产注入上市公司提升板块质量 ：https://dwz.cn/LrJLSMHC
【2018.11.18】一周半导体动向：扩大半导体行业边界的成长动能（I）——新能源汽车：https://dwz.cn/LsV5i14U
【2018.10.28】一周半导体动向：
财报季（德州仪器）/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑：https://dwz.cn/CefpYSj7
【2018.10.21】一周半导体动向：
半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电（3Q业绩解读及指引） ：https://dwz.cn/uNSxDFQC
【2018.9.24】一周半导体动向：
一周半导体动向：镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响：http://t.cn/Ehmj5Yc
【2018.7.1】一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑：https://dwz.cn/mOXcbjZi
【2018.6.24】一周半导体动向：行业数据依然乐观，贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复：https://dwz.cn/QEDRiG5w
【2018.6.18】一周半导体动向：上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线：https://dwz.cn/Q9HJvRZ4
【2018.6.10】一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者：https://dwz.cn/NjpCGjy3
【2018.6.3】一周半导体动向：重申半导体板块估值重回历史低位，Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升，重点关注产业链相关公司：https://dwz.cn/IMa2Mlcp
【2018.5.27】一周半导体动向：β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析：https://dwz.cn/4dkxupId
【2018.5.20】一周半导体动向：从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势：https://dwz.cn/ghw6ISpN
【2018.5.13】一周半导体动向：从METI及SUMCO数据判断行业供需面，从上游佐证半导体景气度 ：https://dwz.cn/nxOnd5SU
15.【2018.5.6】一周半导体动向：全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计：https://dwz.cn/ndOUXNJB
【2018.5.1】一周半导体动向：从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”：https://dwz.cn/JMnY17DI
【2018.4.15】一周半导体动向：二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头：https://dwz.cn/JbrYxFUc
【2018.4.8】一周半导体动向：“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会：https://dwz.cn/4DEqvyRT
【2018.4.1】一周半导体动向：以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资：https://dwz.cn/Gp9geO0e
【2018.3.25】一周半导体动向：从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头：https://dwz.cn/f4VKHNC7
【2018.3.18】一周半导体动向：“数据”赋能半导体行业边际增长：https://dwz.cn/2ZsBxr0T
【2018.3.11】一周半导体动向：Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业：https://dwz.cn/LXjpSvq2
【2018.3.4】一周半导体动向：从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论：https://dwz.cn/vQ3ZXM9y
【2018.2.25】一周半导体动向：从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑：https://dwz.cn/DMepOBBo
【2018.2.11】一周半导体动向：中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211：https://dwz.cn/tqOeM29N
【2018.2.4】一周半导体动向：以指标股为讨论标的，比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收：https://dwz.cn/PlM4Vxmt
【2018.1.28】一周半导体动向：强调多极应用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响：https://dwz.cn/7WgUcteU
【2018.1.21】台积电指引半导体前瞻判断，夯实重点关注代工/模拟主线逻辑：https://dwz.cn/dXYnmDl3
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《财报季（德州仪器/英特尔）/从结构性需求改善到周期复苏的过渡》
对外发布时间  2019年10月27日
报告发布机构  天风证券股份有限公司
本报告分析师 
潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005
陈俊杰 SAC 执业证书编号：S1110517070009